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I-Connect007 八月 10, 2022

Technica团队在采访中介绍了喷墨打印阻焊油墨工艺的投资回报率及其定量分析。节省运营成本通过直接图形化阻焊油墨，可减少工艺步骤。喷墨打印阻焊油墨工艺可去除或最小化图1中的成 ...查看更多

I-Connect007 八月 10, 2022

Technica团队在采访中介绍了喷墨打印阻焊油墨工艺的投资回报率及其定量分析。节省运营成本通过直接图形化阻焊油墨，可减少工艺步骤。喷墨打印阻焊油墨工艺可去除或最小化图1中的成 ...查看更多

Sky News 八月 08, 2022

今日，江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目投产仪式在江苏省盐城市大丰区举办，集团董事长徐缓、大丰区人民政府区长戴勇、CPCA秘书长洪芳、科大讯飞硬件中心副总经理赵家本等政府、行业协会、客户、供 ...查看更多

Sky News 七月 29, 2022

近日，公司80层IC测试板顺利完成试作。这是继2021年5月48层IC测试板研制成功之后，公司在以IC测试板为代表的高技术、高多层、高难度PCB领域的又一次新的突破。该产品板厚6.35mm，由 ...查看更多

I-Connect007 七月 28, 2022

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

I-Connect007 七月 28, 2022

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